历史沿革

2019

●与念毅股份有限公司签订合作契约。

●转投资广东炬森智能装备有限公司。

●首次在台湾证券交易所上市。

●设立韩国子公司。

●伯特利独角兽孵育中心成立。

2018

●推出AutoAVI。

●推出在线盲孔检查机。

●推出AAVI。

●本公司获选「第25届国家质量奖」全面卓越类-绩优经营奖。于同年12月公开颁奖表扬。

●推出AI解决方案。

●本公司获选富比世亚洲200强。

●本公司入选MSCI指数成分股。

●本公司名列天杂志两千大企业调查排名。

●营运绩效第3名/制造业获利率第16名/成长率第28名

2017

●推出RTR AOI。

●本公司荣获2017年运动企业认证。

●成立高雄南部办公室强化客户服务支持。

●本公司蝉联第三届公司治理最优等。

●强化全球半导体检测布局,成立华东半导体事业群。

2016

●推出线路检查机AOI4.0。

●推出晶圆外观检查机 Wafer AVI。

●本公司荣获第二届上市柜公司治理评鉴排名前5%之最高等级,并于同年6月16日接受金管会公开颁奖表扬。

2015

●牧德科技董事长暨总经理汪光夏 荣获新竹市企业经理协进会「2015年新竹区杰出经理奖」殊荣。

●本公司荣膺第3届卓越中坚企业,于同年5月22日接受行政部公开颁奖表扬。

●推出硬板外观检查机 AOFI。

2014

●搬迁至新购建大楼,新竹科学园区工业东二路2之3号。

2013

●办理现金增资55,000仟元,增资后实收资本额为426,082仟元。

●推出新自动外观检查机AFI2 3000x400。

●办理盈余转增资33,735仟元,增资后实收资本额为371,082仟元。

2012

●推出软板外观检查机。

●推出大台面外观检查机。

●出FCCSP外观检查机(弹匣式)。

●本公司获选富比世亚洲200强。

●办理盈余转增资30,668仟元,增资后实收资本额为337,347仟元。

2011

●推出FVRS金手指复检机。

●推出卷对卷AOI检查机。

●办理盈余转增资51,113仟元,增资后实收资本额为306,679仟元。

●推出FGF软板金手指检查机。

●公司股票于柜台买卖中心正式挂牌交易。

2010

●推出Lead Frame高精度量测机。

2009

●推出3D AOI印刷线路立体检测机。

●推出二代AFI自动外观终检机。

●开始投入绿能相关检测产业。

●开始投入三次元量测技术。

2008

●开始投入外观瑕疪检查技术。

●开始投入线路检查技术。

2007

●公司股票登录兴柜市场买卖。

●成立制造中心于研发二路。

2006

●扩展营运中心。

2002

●推广Alpha2000以及Hole-AOI至海外市场。

●开始研发金手指检测机以及相关技术。

2001

●业务部成立。

●开始研发细线宽线距量测机。

2000

●开始研发微盲孔量测机。

●开始开发BGA检测机台及相关检测技术。

1999

●核准进入科学园区。

●开始开发超高速孔位量测机。

●开始开发线性扫描技术。

1998

●成立牧德科技股份有限公司研发中心,实收资本额39,900仟元。

●开始开发泛用型2.5D量测机。