3D扫描检测机简介

       

3D BUMP

 

3D Inlay Coin

 

3D雷射钻孔

 

凹陷剖面图

 

深度分布图

在细密线路的趋势下,盲孔填铜电镀的需求越来越多。在电镀制程多变因的影响下,填铜后的凹陷检测变成必要。3D AOI是采取精准且高速的3D量测技术,量取板面上每个孔的凹陷值,并提供统计分析结果与了解电镀能力。

 

高效能3D扫描科技,全板面快速扫描。

提供追溯性标准件验证过的高精度3D量测结果。

实时监控制程变因,提升填铜电镀的信赖度。

 

完整图表分析,提供客户多种检测数据。

有工程与生产两种模式,可依不同需求弹性运用。

配置快速有效的分析工具,缩短大量工程时间。

在线逐孔复检,脱机检视量测结果,大幅增加检测效率。

PCB检测系列

 
线路检测系列
 
  线路检查机4.0
线路检查机
底片检查机
线宽线距量测仪
   
 
IC载板HDI与软板检测系列
 
  3D扫描检测机
自动立体影像量测机
雷射盲孔检测机
   
 
外观检测系列
 
  自动外观检测机
软板外观检测机
CSP外观检测机
   
 
钻孔与成型检测系列
 
  超高速孔位量测机
泛用型尺寸量测机

COF检测系列

半导体检测系列