雷射盲孔检测机简介

         

正常

 

残胶

 

雷射能量不足

 

雷射能量过小

 

雷射能量过强

 

雷射偏斜

过去雷射盲孔的检测,是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测,这种方法非常消耗人力、辛苦且只能检查到一小部分的孔。本公司的雷射盲孔检测机(LaserVia-AOIM) 可全面检测HDI及ABF板上每一个孔,且检测时间从数小时大幅度缩减至数十秒,不但可以测出不良盲孔,更可以提供精准且详细的统计分析报告,做为生产的监控与改善。

 

针对雷射钻孔需求,提供最具成本与效益的检查及量测解决方案。

针对各种缺失进行快速扫描,确保雷射钻孔的质量。

强大的各式分析工具,可获取优化的雷射钻孔参数及监控雷射钻孔结果。

 

可应用多种雷射制程,包括Large Window、Conformal、DLD与Flip Chip。

专门为盲孔缺失所开发的检查与量测系统,最适合应用于检测雷射盲孔的孔径、孔位及细微残胶。

独创的one-touch极简操作模式,简单易学。

可执行脱机结果分析,且改变缺失大小检测参数时,不需重新扫描。

PCB检测系列

 
线路检测系列
 
  线路检查机4.0
线路检查机
底片检查机
线宽线距量测仪
   
 
IC载板HDI与软板检测系列
 
  3D扫描检测机
自动立体影像量测机
雷射盲孔检测机
   
 
外观检测系列
 
  自动外观检测机
软板外观检测机
CSP外观检测机
   
 
钻孔与成型检测系列
 
  超高速孔位量测机
泛用型尺寸量测机

COF检测系列

半导体检测系列