自动立体影像量测机简介

       

BUMP

 

凹陷

 

金手指

 

雷射盲孔

 

雷射钻孔

SMV是一套精心研发设计的立体影像量测系统,整合光学及视觉专业技术,提供完善的解决方案,其稳定的模块化机构大幅缩减后勤维护时间,非常适合高质量低成本的检测需求。独特的检测技术适用于所有3D量测,可有效检测雷射盲孔、填铜、凸块、铜厚、线宽、SMT、BGA等等,提供3D影像与3D量测结果。SMV 采用可调控式LED光源,可获得各角度最佳瑕疵影像。

 

非破坏性量测,减少产品的报废。

快速全板面抽检量测,有效节省凹凸对象量测时间。

迅速产生报表,节省人员统整时间。

提供完整软件技术支持及服务。

 

LED光源稳定度高、寿命长,减少维修成本及工时。

可量测深度、高度,符合最大经济效益。

3D影像呈现详实对象信息,清楚了解生产问题。

PCB检测系列

 
线路检测系列
 
  线路检查机4.0
线路检查机
底片检查机
线宽线距量测仪
   
 
IC载板HDI与软板检测系列
 
  3D扫描检测机
自动立体影像量测机
雷射盲孔检测机
   
 
外观检测系列
 
  自动外观检测机
软板外观检测机
CSP外观检测机
   
 
钻孔与成型检测系列
 
  超高速孔位量测机
泛用型尺寸量测机

COF检测系列

半导体检测系列