CSP外观检查机简介

     

SM变动区异物

 

细线路缺口

 

绿漆下短路

 

绿漆不平整

CSP AFI融合线路检测与外观检查软件技术,并整合先进的多道光源超高速取像系统,同时兼顾到客户在检测力与量产性的需求,提供最具有效益的解决方案。独特的检测技术适用于3D IC载板、SOP、BOL、Wire Bond、PBGA、SD卡、通讯、MEMS等产品,可有效检测防焊残胶、不平整、刮伤、露铜、毛屑异物、锡球间异物、锡球偏移露底铜、绿漆下线路短断路、手指漏镀、BOL金属缺陷等。
CSP AFI检查机可以与设定站、复检站搭配使用并可一对多扩充,提升检测产能。系统具备自动调光与导引式操作接口,简化人员学料流程,缩短换料学料时间。
CSP AFI具备弹性的光学与软件扩充性。由于日新月异的载板制程演进与新产品类型导入,客户常面临刚采购的设备却不敷使用的问题,牧德CSPAFI开发团队提供完整的软件、光学、硬件技术支持,以伙伴关系协助客户解决检测上面临的问题。

 

具备同料共参与自动调光功能,缩短学料流程,节省等待时间,迅速进入生产状态。

多光源超高速取像系统搭配精确的检测逻辑,在检测力与量产性取得平衡点,达到最大经济效益。

提供完整软件技术支持及服务,客户导入新制程制与开发新产品的最佳合作伙伴。

 

最佳的穿透光解决方案,搭配成熟的线路AOI检测逻辑,SM下线路短断路与凸出凹陷不漏检。

检测逻辑可对应绿漆偏移,锡球间异物与开窗边短路不漏检。

智能调参功能,快速调对参数,降低学习时间。

PCB检测系列

 
线路检测系列
 
  线路检查机4.0
线路检查机
底片检查机
线宽线距量测仪
   
 
IC载板HDI与软板检测系列
 
  3D扫描检测机
自动立体影像量测机
雷射盲孔检测机
   
 
外观检测系列
 
  自动外观检测机
软板外观检测机
CSP外观检测机
   
 
钻孔与成型检测系列
 
  超高速孔位量测机
泛用型尺寸量测机

COF检测系列

半导体检测系列