3D掃描檢測機簡介

       

3D BUMP

 

3D Inlay Coin

 

3D雷射鑽孔

 

凹陷剖面圖

 

深度分布圖

在細密線路的趨勢下,盲孔填銅電鍍的需求越來越多。在電鍍製程多變因的影響下,填銅後的凹陷檢測變成必要。3D AOI是採取精準且高速的3D量測技術,量取板面上每個孔的凹陷值,並提供統計分析結果與了解電鍍能力。

高效能3D掃描科技,全板面快速掃描。

提供追溯性標準件驗證過的高精度3D量測結果。

即時監控製程變因,提昇填銅電鍍的信賴度。

完整圖表分析,提供客戶多種檢測資料。

有工程與生產兩種模式,可依不同需求彈性運用。

配置快速有效的分析工具,縮短大量工程時間。

線上逐孔複檢,離線檢視量測結果,大幅增加檢測效率。

PCB檢測系列

 
線路檢測系列
 
  線路檢查機4.0
線路檢查機
底片檢查機
線寬線距量測儀
   
 
IC載板HDI與軟板檢測系列
 
  3D掃描檢測機
自動立體影像量測機
雷射盲孔檢測機
   
 
外觀檢測系列
 
  自動外觀檢測機
軟板外觀檢測機
CSP外觀檢測機
   
 
鑽孔與成型檢測系列
 
  超高速孔位量測機
泛用型尺寸量測機

COF檢測系列

半導體檢測系列