雷射盲孔檢測機簡介

         

正常

 

殘膠

 

雷射能量不足

 

雷射能量過小

 

雷射能量過強

 

雷射偏斜

過去雷射盲孔的檢測,是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測,這種方法非常消耗人力、辛苦且只能檢查到一小部分的孔。本公司的雷射盲孔檢測機(LaserVia-AOIM) 可全面檢測HDI及ABF板上每一個孔,且檢測時間從數小時大幅度縮減至數十秒,不但可以測出不良盲孔,更可以提供精準且詳細的統計分析報告,做為生產的監控與改善。

針對雷射鑽孔需求,提供最具成本與效益的檢查及量測解決方案。

針對各種缺失進行快速掃描,確保雷射鑽孔的品質。

強大的各式分析工具,可獲取最佳化的雷射鑽孔參數及監控雷射鑽孔結果。

可應用多種雷射製程,包括Large Window、Conformal、DLD與Flip Chip。

專門為盲孔缺失所開發的檢查與量測系統,最適合應用於檢測雷射盲孔的孔徑、孔位及細微殘膠。

獨創的one-touch極簡操作模式,簡單易學。

可執行離線結果分析,且改變缺失大小檢測參數時,不需重新掃描。