自動立體影像量測機簡介

       

BUMP

 

凹陷

 

金手指

 

雷射盲孔

 

雷射鑽孔

SMV是一套精心研發設計的立體影像量測系統,整合光學及視覺專業技術,提供完善的解決方案,其穩定的模組化機構大幅縮減後勤維護時間,非常適合高品質低成本的檢測需求。獨特的檢測技術適用於所有3D量測,可有效檢測雷射盲孔、填銅、凸塊、銅厚、線寬、SMT、BGA等等,提供3D影像與3D量測結果。SMV 採用可調控式LED光源,可獲得各角度最佳瑕疵影像。

非破壞性量測,減少產品的報廢。

快速全板面抽檢量測,有效節省凹凸物件量測時間。

迅速產生報表,節省人員統整時間。

提供完整軟體技術支援及服務。

LED光源穩定度高、壽命長,減少維修成本及工時。

可量測深度、高度,符合最大經濟效益。

3D影像呈現詳實物件資訊,清楚了解生產問題。