CSP外觀檢查機簡介

     

SM變動區異物

 

細線路缺口

 

綠漆下短路

 

綠漆不平整

CSP AFI融合線路檢測與外觀檢查軟體技術,並整合先進的多道光源超高速取像系統,同時兼顧到客戶在檢測力與量產性的需求,提供最具有效益的解決方案。獨特的檢測技術適用於3D IC載板、SOP、BOL、Wire Bond、PBGA、SD卡、通訊、MEMS等產品,可有效檢測防銲殘膠、不平整、刮傷、露銅、毛屑異物、錫球間異物、錫球偏移露底銅、綠漆下線路短斷路、手指漏鍍、BOL金屬缺陷等。
CSP AFI檢查機可以與設定站、複檢站搭配使用並可一對多擴充,提升檢測產能。系統具備自動調光與導引式操作介面,簡化人員學料流程,縮短換料學料時間。
CSP AFI具備彈性的光學與軟體擴充性。由於日新月異的載板製程演進與新產品類型導入,客戶常面臨剛採購的設備卻不敷使用的問題,牧德CSPAFI開發團隊提供完整的軟體、光學、硬體技術支援,以夥伴關係協助客戶解決檢測上面臨的問題。

 

具備同料共參與自動調光功能,縮短學料流程,節省等待時間,迅速進入生產狀態。

多光源超高速取像系統搭配精確的檢測邏輯,在檢測力與量產性取得平衡點,達到最大經濟效益。

提供完整軟體技術支援及服務,客戶導入新製程製與開發新產品的最佳合作夥伴。

 

最佳的穿透光解決方案,搭配成熟的線路AOI檢測邏輯,SM下線路短斷路與凸出凹陷不漏檢。

檢測邏輯可對應綠漆偏移,錫球間異物與開窗邊短路不漏檢。

智慧調參功能,快速調對參數,降低學習時間。