晶圓外觀檢查機簡介

       

外物

 

汙染

 

刮傷

 

缺損

 

碎裂

Wafer AVI是一套精心研發設計的自動外觀檢查系統,整合光學及視覺專業技術,提供完善的解決方案,其穩定的模組化機構大幅縮減後勤維護時間,非常適合高品質低成本的檢測需求。
專利多角度LED光源,可獲得最佳瑕疵影像,廣泛應用於各式晶圓問題之檢測。獨特的檢測技術適用於晶圓製程,可有效檢測切割碎裂、bump / pad刮傷、異色、遺失、偏移、變形及外物等等。系統可與離線複檢站搭配使用,提升檢測產能。

 

導引式操作介面,縮短人員訓練時程並加速導入生產。

快速建立生產料號,節省等待時間,迅速進入生產狀態。

離線複檢與生產可同時進行,達到最大經濟效益。

提供完整軟體技術支援及服務。

 

LED光源穩定度高、壽命長,減少維修成本及工時。

直覺式參數操作介面,減少重複嘗試次數,大幅減少設定時間。

8吋、12吋換線最便捷,不需更換或調整任何硬體。

PCB檢測系列

 
線路檢測系列
 
  線路檢查機4.0
線路檢查機
底片檢查機
線寬線距量測儀
   
 
IC載板HDI與軟板檢測系列
 
  3D掃描檢測機
自動立體影像量測機
雷射盲孔檢測機
   
 
外觀檢測系列
 
  自動外觀檢測機
軟板外觀檢測機
CSP外觀檢測機
   
 
鑽孔與成型檢測系列
 
  超高速孔位量測機
泛用型尺寸量測機

COF檢測系列

半導體檢測系列